• FPC Flexible PCB Cushion Pad tái sử dụng nhiệt độ cao chống áp nóng Lamination Buffer Mat cho sản xuất bảng mạch linh hoạt
  • FPC Flexible PCB Cushion Pad tái sử dụng nhiệt độ cao chống áp nóng Lamination Buffer Mat cho sản xuất bảng mạch linh hoạt
FPC Flexible PCB Cushion Pad tái sử dụng nhiệt độ cao chống áp nóng Lamination Buffer Mat cho sản xuất bảng mạch linh hoạt

FPC Flexible PCB Cushion Pad tái sử dụng nhiệt độ cao chống áp nóng Lamination Buffer Mat cho sản xuất bảng mạch linh hoạt

Thông tin chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: MK
Số mô hình: MKCP-FPC-G3

Thanh toán:

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 50 cái
Giá bán: negotiable
chi tiết đóng gói: Gói ván ép chắc chắn với vật liệu bảo vệ mềm thích hợp bên trong, thích hợp cho việc vận chuyển đườn
Thời gian giao hàng: 10-20 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Khả năng cung cấp: 10000 mét vuông mỗi tháng
Giá tốt nhất Tiếp xúc

Thông tin chi tiết

Tuổi thọ dịch vụ: Hỗ trợ 100-200 chu kỳ ép nóng lặp lại, Đặc điểm bề mặt: Bề mặt siêu mịn, bề mặt mờ hoặc bóng tùy chọn
Cách sử dụng: khả năng phục hồi đệm tốt và tránh trầy xước Tính cách: Nhiệt độ cao lên tới 250°C
Tên sản phẩm: Bộ đệm CCL Vật liệu: Tấm đệm PCB linh hoạt FPC
Làm nổi bật:

Tấm đệm PCB linh hoạt FPC

,

thảm đệm chống nhiệt độ cao tái sử dụng

,

Pad lamination bấm nóng cho bảng mạch

Mô tả sản phẩm

Tấm đệm PCB linh hoạt FPC
Tấm đệm ép nóng chịu nhiệt độ cao có thể tái sử dụng để sản xuất bảng mạch linh hoạt
Giới thiệu sản phẩm
Công nghệ FPC (Mạch in linh hoạt) mang lại tính linh hoạt cao, cấu trúc nhẹ và tích hợp dễ dàng, khiến nó trở nên lý tưởng cho các thiết bị điện tử nhỏ gọn và di động. Tấm đệm ESCP-FPC-G3 của chúng tôi được thiết kế đặc biệt cho các quy trình cán nóng FPC và PCB cứng nhắc, mang lại khả năng đệm ổn định, dẫn nhiệt đồng đều và hiệu suất ép ổn định để nâng cao đáng kể năng suất cán và hiệu quả sản xuất.
Tấm đệm cao cấp có thể tái sử dụng này đóng vai trò như một sự thay thế tiên tiến cho giấy kraft ép nóng nhiều lớp truyền thống, phù hợp hoàn hảo với dây chuyền cán PCB tự động đồng thời giảm hơn 20% chi phí vật liệu tổng thể. Còn được gọi là tấm ép cán FPC, tấm đệm ép nóng và tấm đệm PCB, nó là vật tư tiêu hao thiết yếu để sản xuất FPC chính xác.
Tính năng sản phẩm
  • Có thể tái sử dụng trong 100-200 chu kỳ cán, giảm đáng kể chi phí sản xuất PCB linh hoạt
  • Hiệu suất vượt trội về độ phẳng, chống mài mòn, ổn định kích thước và độ dày nhất quán, vượt xa giấy kraft ép nóng truyền thống
  • Khả năng chịu nhiệt độ cao tuyệt vời, hoạt động liên tục ở nhiệt độ lên tới 260°C mà không bị cacbon hóa hoặc giòn
  • Hiệu quả đệm và dẫn nhiệt vượt trội với hệ số nén và giãn nở ổn định, cộng với khả năng chống rách tuyệt vời
  • Chất chống cháy, không độc hại, không mùi, không bụi, không cạo râu và có khả năng thoáng khí tốt
Thông số kỹ thuật
Cuộc sống phục vụ100-200 chu kỳ
Chịu nhiệt độ cao260°C
độ dày1,5-2,0mm
Dung sai độ dày±0.3mm
Dung sai kích thước (Chiều dài/Chiều rộng)±2mm
Độ bền kéo≥ 25 MPa
Tiêu chuẩn đệm≥ 12%
Tiêu chuẩn hấp thụ nước< 8% (3-8%)
Điểm nổi bật của sản phẩm & Tính năng cốt lõi
Mục hiệu suất Tính năng và lợi ích chi tiết
Tuổi thọ sử dụng có thể tái sử dụng Hỗ trợ 100-200 chu kỳ cán nóng lặp đi lặp lại, giảm đáng kể chi phí sản xuất và thay thế vật liệu
Thuộc tính vật lý cao cấp Độ phẳng vượt trội, chống mài mòn và ổn định kích thước với tỷ lệ giãn nở thấp và độ thay đổi độ dày tối thiểu, vượt xa giấy kraft ép nóng truyền thống
Chịu nhiệt độ cao Hoạt động ổn định dưới nhiệt độ cao liên tục lên tới 260°C mà không bị cacbon hóa, giòn hoặc suy giảm hiệu suất
Bộ đệm ổn định và độ dẫn nhiệt Dẫn nhiệt đồng đều, hệ số nén và giãn nở ổn định, khả năng chống rách tuyệt vời, đảm bảo chất lượng cán đồng nhất
Hiệu suất An toàn & Sạch sẽ Chống cháy, không độc hại, không mùi, không bụi và không cạo râu với độ thoáng khí tốt, đáp ứng tiêu chuẩn sản xuất chính xác công nghiệp
FPC Flexible PCB Cushion Pad product demonstration FPC Cushion Pad technical specifications and application

Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
FPC Flexible PCB Cushion Pad tái sử dụng nhiệt độ cao chống áp nóng Lamination Buffer Mat cho sản xuất bảng mạch linh hoạt bạn có thể gửi cho tôi thêm chi tiết như loại, kích thước, số lượng, chất liệu, v.v.

Chờ hồi âm của bạn.